拆开一块无线充电板，决定它好不好用的往往不是主控芯片，而是那圈铜。线圈本质上是电感：电感值决定谐振点，交流电阻决定有多少电变成热。围绕这一点，行业里其实只有两条主流路线——把铜“印”出来，或者把铜线“绕”出来。
印刷路线的代表是 PCB 平面螺旋线圈和多层 FPC 线圈。好处写在明面上：厚度最薄，形状靠光刻决定，所以批次一致性很好，如果这块板本来就要打，成本差不多等于多几层铜箔。代价是铜厚被制程卡住，常规 1oz 铜约 35μm，趋肤效应把有效电阻抬上去，Q 值就上不去。有个常被引用的对比：同样在 150kHz，排得好的印刷绕线比等宽等距的印刷螺旋在 Q 值上高出约 37%——也就是说，都是印出来的，走线怎么排比用哪家厂更关键。
绕线为什么还在主流位置
WPC 的参考发射线圈 A11 很说明问题：它用的是 17 AWG 的 Type 2 利兹线，105 股 40 AWG 细线，线束直径约 1.15mm，大约 10 圈，外径约 50mm，磁片后电感接近 6.3µH，公差正负 10%。没人会为了好看选 105 股——同样截面积换成单根实心铜线，大部分铜都浪费在集肤效应里。绕线的好处是导体截面不受层压工艺限制，直流电阻更低、Q 值更高，这也是绝大多数 Qi 参考线圈都是绕出来的原因。代价是厚度：线束直径就是厚度下限，绕线张力和端头处理还会带来批次差异。
薄到极致的地方，还是得印
穿戴设备把这道题逼到了墙角。智能戒指这类产品，线圈组件总厚度要压到 0.3mm 以下：精密热风自粘绕线能做到 0.18 到 0.28mm（含屏蔽），多层 FPC 蚀刻是 0.22 到 0.32mm，LDS 激光直接成型则要到 0.35 到 0.50mm。同样薄度下，绕线方案的 Q 值普遍在 35 到 55，FPC 方案在 20 到 35，差三成到五成。而且戒指的磁场环境很苛刻，钛壳和金属电池会吸走磁通，涡流直接阻尼，Q 值能从 40 掉到 10 以下，所以 50 到 80μm、磁导率 120 到 180 的薄片烧结铁氧体屏蔽几乎是必需品，还要做微裂处理，否则弯一下就断。
一句话总结：厚度和可弯折优先就印，效率优先就绕；多线圈阵列和超薄接收端基本只能印，中大功率发射端和车载中控面板基本只能绕。问供应商时别只问电感量，把交流电阻、Q 值和 Q 值的测试频点一起要过来——这三样对不上，标称 25W 也只是纸上的数字。